भारत ने एआई प्रौद्योगिकियों को सशक्त बनाने की अमरीकी पहल पर हस्ताक्षर किए
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अमरीका में आयोजित दूसरे पैक्स सिलिका शिखर सम्मेलन में कल भारत ने 34 अन्य देशों के साथ मिलकर आर्टिफिशियल इंटेलीजेंस प्रौद्योगिकियों को सशक्त बनाने के लिए अमरीका के नेतृत्व वाली एक पहल पर हस्ताक्षर किए। अमरीका के आर्थिक मामलों के उप–विदेश मंत्री जैकब हेलबर्ग ने कहा कि एआई अवसर पर शामिल होने वाले देशों ने एआई युग के लिए विकास-समर्थक और नवाचार-समर्थक नियामक दृष्टिकोण का समर्थन किया है।

श्री हेलबर्ग ने कहा कि अमरीका भारत के साथ अपनी साझेदारी को और गहरा करने के लिए उत्साहित है। उन्होंने द्विपक्षीय संबंधों को 21वीं सदी के सबसे महत्वपूर्ण संबंधों में से एक बताया। श्री हेलबर्ग ने कहा कि भारत के साथ द्विपक्षीय आदान–प्रदान के प्रमुख मुद्दों पर चर्चा हुई। इनमें क्वाड और ट्रस्ट पहल शामिल हैं।

शिखर सम्मेलन में भारत का प्रतिनिधित्व इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय के सचिव एस. कृष्णन और भारतीय उद्योग के प्रतिनिधियों ने किया। भारतीय प्रतिनिधिमंडल ने उद्योग जगत के नेताओं के साथ सेमीकंडक्टर, आर्टिफिशियल इंटेलीजेंस और लचीली प्रौद्योगिकी आपूर्ति श्रृंखलाओं में सहयोग बढ़ाने पर चर्चा की।
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